IT·전자

삼성전자, D램에 EUV 첫 적용...미세공정 한계 돌파

발행일시 : 2020-03-25 10:40

고객사에 모듈 100만개 공급...올해 하반기 평택 신규 라인 가동

삼성전자 DS부문 화성사업장 [사진=삼성전자] <삼성전자 DS부문 화성사업장 [사진=삼성전자]>

삼성전자가 업계 최초로 D램에 첨단 미세 EUV 공정을 적용한 양산 체제를 갖췄다.

삼성전자는 EUV 공정을 적용해 생산한 1세대(1x) 10나노급 DDR4 D램 모듈 100만개 이상을 공급해 글로벌 고객 평가를 완료했다고 25일 밝혔다. 메모리 업계 최초로 차세대 D램 제품부터 'EUV 공정'을 전면 적용해 반도체 미세공정의 한계를 돌파할 채비를 갖춘 것이다.

양산 체제가 마련된 곳은 화성사업장이다. 지난해 발표한 ‘반도체 비전 2030’에 따라 파운드리 수주를 위해 EUV 설비가 마련돼 지난달 부터 본격 가동에 들어간 곳이다.

EUV(Extreme Ultra Violet) 노광 기술은 7나노 이하 미세공정을 위해서는 반드시 필요한 요소다. 이 기술을 적용하면 회로를 새기는 작업을 반복하는 멀티 패터닝 공정을 줄이면서 패터닝 정확도를 높여 성능과 수율을 향상시키고 제품 개발 기간도 단축할 수 있다.

삼성전자는 현재 EUV 공정으로 14나노 초반대 '4세대 10나노급(1a) D램 양산 기술'을 개발 중이며, 향후 차세대 제품의 품질과 수율도 기존 공정 제품 이상으로 향상시킬 예정이다.

EUV 노광 기술로 생산된 D램 모듈 [사진=삼성전자] <EUV 노광 기술로 생산된 D램 모듈 [사진=삼성전자]>

EUV를 이용해 만든 4세대 10나노급(1a) D램은 1세대 10나노급(1x) D램보다도 12인치 웨이퍼당 생산성을 2배 높여 사업 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다.

삼성전자는 내년에 성능과 용량을 더욱 높인 4세대 10나노급(1a) D램(DDR5, LPDDR5)을 양산하고 5세대, 6세대 D램도 선행 개발해 프리미엄 메모리 시장에서의 기술 리더십을 더욱 강화해 나갈 전략이다.

이정배 삼성전자 메모리사업부 D램개발실 부사장은 "업계 최초로 EUV 공정을 D램 양산에 적용해 글로벌 고객들에게 더욱 차별화된 솔루션을 한발 앞서 제공할 수 있게 됐다"며 "내년에도 혁신 메모리 기술로 차세대 제품을 선행 개발해 글로벌 IT 시장이 지속 성장하는데 기여할 것"이라고 밝혔다.

한편, 삼성전자는 내년부터 DDR5/LPDDR5 D램 시장의 본격 확대에 맞춰 글로벌 IT 고객과 기술협력을 강화하고 업체 간 다양한 표준화 활동을 추진해, 차세대 시스템에서 신제품 탑재 비중을 계속 높여 나갈 예정이다. 또한 올해 하반기 평택 신규 라인을 가동해 증가하는 차세대 프리미엄 D램 수요에 안정적으로 대응할 수 있는 양산 체제를 구축할 계획이다.

김광회 기자 elian118@nextdaily.co.kr

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